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设计EDA软件的关键在于生产参数，这可不是说有就有的，需要多年实际生产的经验才能获得。
目前全世界能够拿出优良的EDA软件的厂商只有寥寥数家，包括灯塔国的英特尔、仙童，东瀛的NEC、日立、东芝等。
这些厂商无一例外都是积累了多年的实际生产经验，才能累积出足够的生产数据，从而根据生产数据设计出EDA软件。
对于华芯来说，目前赤手空拳，芯片产业刚刚起步，没有生产参数，没有EDA软件，所以芯片的“设计”环节就是无从做起的。
第二个环节：制造。
这个环节包括一系列的工艺步骤，目的就是将硅片加工成芯片。
这个生产流程倒是比较简单，不像搞存储芯片一样要那么复杂而且精密的流水线。
但是这个环节有一个核心设备：光刻机。
日后灯塔国搞卡脖子，主要就是两条，一条是上面说的EDA软件，你没有多年做下来的数据积累，就没有EDA软件，不给你用EDA软件，你就搞不了芯片设计。
第二条更狠，就是光刻机。
准确来说，是“极紫外光刻机”。
极紫外光刻机被誉为“现代工业皇冠上的明珠”，这套机器的工艺逼近物理学、材料学以及精密制造的极限，芯片制程一旦推进到10纳米，还要往下，就得用极紫外光刻机才能实现。
不过在目前1986年这个时代，光刻机还不能成为卡脖子的武器，因为这年代的芯片制程还停留在250纳米左右，并不需要“极紫外光刻机”这么精密的技术仪器。
在这年代要找做芯片的光刻机，找一家成规模的照相机厂商，比如佳能、尼康、奥林巴斯，都能给你搞出来。
说白了，这个光刻技术在这年代没那么难。
所以华芯要做芯片代工，只需要进口几台光刻机设备就行，这个设备不难搞到，就算东瀛人不卖光刻机给华芯，灯塔国这边也能买到。
至于技术团队方面，林浩然团队的技术水平应付微处理器的光刻生产技术是绰绰有余的。
所以华芯要入局制造环节，搞代工生产，这是可行的。
第三个环节是封装测试，就是将硅片封装保护，做成一块成品的CPU芯片，然后测试性能，确保产品合格。
这个环节相对来说没那么难，但是同样需要耗费大量的资源、人力物力。
所以任何一家芯片厂商要将这整个生产流程吃下来都是很难的，哪怕是英特尔，也没法做到每一个环节都达到顶级水准。
目前的华芯，能选择其中一个环节入手，慢慢再把整套生产流程打通，这是最好的。
相比较而言，在未来，微处理器生产最核心的环节不是设计，而是制造工艺。
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设计EDA软件的关键在于生产参数，这可不是说有就有的，需要多年实际生产的经验才能获得。
目前全世界能够拿出优良的EDA软件的厂商只有寥寥数家，包括灯塔国的英特尔、仙童，东瀛的NEC、日立、东芝等。
这些厂商无一例外都是积累了多年的实际生产经验，才能累积出足够的生产数据，从而根据生产数据设计出EDA软件。
对于华芯来说，目前赤手空拳，芯片产业刚刚起步，没有生产参数，没有EDA软件，所以芯片的“设计”环节就是无从做起的。
第二个环节：制造。
这个环节包括一系列的工艺步骤，目的就是将硅片加工成芯片。
这个生产流程倒是比较简单，不像搞存储芯片一样要那么复杂而且精密的流水线。
但是这个环节有一个核心设备：光刻机。
日后灯塔国搞卡脖子，主要就是两条，一条是上面说的EDA软件，你没有多年做下来的数据积累，就没有EDA软件，不给你用EDA软件，你就搞不了芯片设计。
第二条更狠，就是光刻机。
准确来说，是“极紫外光刻机”。
极紫外光刻机被誉为“现代工业皇冠上的明珠”，这套机器的工艺逼近物理学、材料学以及精密制造的极限，芯片制程一旦推进到10纳米，还要往下，就得用极紫外光刻机才能实现。
不过在目前1986年这个时代，光刻机还不能成为卡脖子的武器，因为这年代的芯片制程还停留在250纳米左右，并不需要“极紫外光刻机”这么精密的技术仪器。
在这年代要找做芯片的光刻机，找一家成规模的照相机厂商，比如佳能、尼康、奥林巴斯，都能给你搞出来。
说白了，这个光刻技术在这年代没那么难。
所以华芯要做芯片代工，只需要进口几台光刻机设备就行，这个设备不难搞到，就算东瀛人不卖光刻机给华芯，灯塔国这边也能买到。
至于技术团队方面，林浩然团队的技术水平应付微处理器的光刻生产技术是绰绰有余的。
所以华芯要入局制造环节，搞代工生产，这是可行的。
第三个环节是封装测试，就是将硅片封装保护，做成一块成品的CPU芯片，然后测试性能，确保产品合格。
这个环节相对来说没那么难，但是同样需要耗费大量的资源、人力物力。
所以任何一家芯片厂商要将这整个生产流程吃下来都是很难的，哪怕是英特尔，也没法做到每一个环节都达到顶级水准。
目前的华芯，能选择其中一个环节入手，慢慢再把整套生产流程打通，这是最好的。
相比较而言，在未来，微处理器生产最核心的环节不是设计，而是制造工艺。
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