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; 据叶开所知，这些所谓的人工智能，更多的是应用在工厂里面，比如汽车装配厂、钢铁业、飞机制造业等密集型行业里面。
当然，在制造行业里，就不叫人工智能了，而是叫自动化，毕竟还是需要人去介入、引导它们工作，完全达不到自主的地步。
但是，这样也很牛了啊。
要知道80年代之后，几乎所有的大的公司，他们的工厂都装备了自动化设备。
而叶开即将要收购的汽车厂、晶圆厂在以后都会将自动化设备装入制造机械里面，取代繁琐、危险的工序里面人力的作用。
而自动化设备，最重要的就是需要一台具备特殊定制的操作系统、工作软件、参数设置的电脑，以及各种复杂的机械手臂和检测装置，让自动化设备在预先设置好的软件里面，精确、精准、高效地完成加工、组装工作。
操作系统、工作软件、参数设置这些需要人工智能专家来完成，电脑就完全不用愁，自己的电脑公司完全可以为工厂提供工业化电脑的硬件。
那么，这次自己离开梅国，前往得国，完全可以将他们全都带上，参与到澳迪工厂的改建和合资公司的工厂建设，为以后的工作积累丰富的工作经验。
要知道，前世仙童公司被收购再出售的时候，人工智能团队是被剥离了开的，并且在收购之后，这个团队也是独立存在的，并没有放在仙童公司名下，由此可见那家公司收购仙童也是另有目的的，或许智能团队才是他们的终极目标，毕竟他们是石油公司，并没有涉入电子行业的产业和打算，而石油公司恰恰也是最需要自动化设备的。
想到这里，叶开又重新将仙童公司的资料在浏览了一遍，同时在心里考虑如何将仙童公司分拆开来。
首先，CPU团队将要从仙童公司剥离出来，加入到凯罗的芯片公司来，他们研发的F8CPU将继续存在，修改某些指令集电路和参数之后，将作为汽车ECU内的CPU使用。因此，这个团队的普通研发人员将归凯罗的芯片公司，核心成员也将被叶开带到得国，进入到叶开的工业公司。
存储集成电路团队也将划归芯片公司，更好地配合芯片公司的CPU研发。
CCD团队将组建新的公司，研发以CCD为载体的摄像设备和广播设备。
晶体管功率器件也将被叶开带到得国的工业公司里面去，负责为ECU电路设计驱动各种机械部件的功率器件。
至于晶圆厂就更简单了，直接独立出来，专门为叶开自己的芯片公司、工业公司等制造芯片和元器件。
同时，最重要的CPU生产线，叶开是不会放在梅国本土的，会转移到海外去的，而光刻机的研发同样也是如此。剩下的晶圆棒工厂叶开也会在海外建立一个，梅国的晶圆厂只会生产功率器件和部分存储集成电路以及相对应的测试、封装工厂。
; 据叶开所知，这些所谓的人工智能，更多的是应用在工厂里面，比如汽车装配厂、钢铁业、飞机制造业等密集型行业里面。
当然，在制造行业里，就不叫人工智能了，而是叫自动化，毕竟还是需要人去介入、引导它们工作，完全达不到自主的地步。
但是，这样也很牛了啊。
要知道80年代之后，几乎所有的大的公司，他们的工厂都装备了自动化设备。
而叶开即将要收购的汽车厂、晶圆厂在以后都会将自动化设备装入制造机械里面，取代繁琐、危险的工序里面人力的作用。
而自动化设备，最重要的就是需要一台具备特殊定制的操作系统、工作软件、参数设置的电脑，以及各种复杂的机械手臂和检测装置，让自动化设备在预先设置好的软件里面，精确、精准、高效地完成加工、组装工作。
操作系统、工作软件、参数设置这些需要人工智能专家来完成，电脑就完全不用愁，自己的电脑公司完全可以为工厂提供工业化电脑的硬件。
那么，这次自己离开梅国，前往得国，完全可以将他们全都带上，参与到澳迪工厂的改建和合资公司的工厂建设，为以后的工作积累丰富的工作经验。
要知道，前世仙童公司被收购再出售的时候，人工智能团队是被剥离了开的，并且在收购之后，这个团队也是独立存在的，并没有放在仙童公司名下，由此可见那家公司收购仙童也是另有目的的，或许智能团队才是他们的终极目标，毕竟他们是石油公司，并没有涉入电子行业的产业和打算，而石油公司恰恰也是最需要自动化设备的。
想到这里，叶开又重新将仙童公司的资料在浏览了一遍，同时在心里考虑如何将仙童公司分拆开来。
首先，CPU团队将要从仙童公司剥离出来，加入到凯罗的芯片公司来，他们研发的F8CPU将继续存在，修改某些指令集电路和参数之后，将作为汽车ECU内的CPU使用。因此，这个团队的普通研发人员将归凯罗的芯片公司，核心成员也将被叶开带到得国，进入到叶开的工业公司。
存储集成电路团队也将划归芯片公司，更好地配合芯片公司的CPU研发。
CCD团队将组建新的公司，研发以CCD为载体的摄像设备和广播设备。
晶体管功率器件也将被叶开带到得国的工业公司里面去，负责为ECU电路设计驱动各种机械部件的功率器件。
至于晶圆厂就更简单了，直接独立出来，专门为叶开自己的芯片公司、工业公司等制造芯片和元器件。
同时，最重要的CPU生产线，叶开是不会放在梅国本土的，会转移到海外去的，而光刻机的研发同样也是如此。剩下的晶圆棒工厂叶开也会在海外建立一个，梅国的晶圆厂只会生产功率器件和部分存储集成电路以及相对应的测试、封装工厂。